断电放电：测量前必须断开线路板电源，若线路板有电容等储能元件，需用导线短接相关引脚放电，防止余电损坏仪表或芯片，同时避免触电。
防静电处理：芯片（尤其是CMOS芯片）栅极极易被静电击穿，测量时需佩戴防静电手环，工作台铺防静电垫，避免用手直接触碰芯片引脚，仪表和导线也需提前放电。
工具准备：核心工具为数字万用表（优先选带二极管档、电阻档、电压档的型号），辅助工具包括放大镜（观察引脚）、导线、镊子（避免触碰引脚），若测量精密芯片，可准备示波器。
熟悉芯片：提前了解芯片型号、引脚定义（可查 datasheet），明确电源脚、接地脚、信号脚的位置，避免测量时接错引脚导致损坏。
先通过外观观察，排除简单故障，减少后续测量工作量，重点检查以下几点：
芯片外观：查看芯片表面是否有烧焦、鼓包、开裂、引脚氧化（发黑、发绿）、脱落或虚焊现象，若有上述情况，大概率芯片已损坏。
周边元件：检查芯片周边的电阻、电容、二极管是否有烧焦、鼓包，若周边元件损坏，可能连带芯片故障，需先更换周边元件再测量芯片。
引脚接触：用镊子轻轻按压芯片引脚，查看是否有松动、虚焊（若按压时线路板功能暂时恢复，大概率是引脚虚焊，而非芯片损坏）。
基础排查无异常后，用万用表进行针对性测量，核心分为3类测量，根据芯片类型选择对应方法。
档位选择：根据芯片规格，选择200Ω、2kΩ、200kΩ、2MΩ电阻档，测量前先将万用表调零（短接红黑表笔，确保读数准确）。
测量芯片电源脚与接地脚：找到芯片的VCC（电源脚）和GND（接地脚），红黑表笔分别接两个引脚，测量其电阻值。
正常：不同芯片电阻值不同，一般为几十kΩ～几百kΩ（具体参考 datasheet），且阻值稳定。
异常：阻值为0Ω（短路），大概率芯片内部击穿；阻值无穷大（OL），大概率芯片开路或电源脚虚焊。
测量芯片引脚与接地脚：逐一测量芯片每个引脚与GND的电阻值，记录读数并对比（可与同型号正常线路板的芯片引脚电阻对比）。
正常：同类型引脚电阻值基本一致，无明显偏差。
异常：某一引脚电阻值与其他同类型引脚偏差过大（如相差10倍以上），或与正常芯片对比偏差明显，大概率该引脚对应的内部电路损坏。
注意：测量时，需确保线路板上的其他元件不影响测量（若周边有电阻、电容并联，可暂时断开相关元件再测量，避免误判）。
档位选择：万用表二极管档（显示为“△”或“Diode”），红表笔接万用表正极，黑表笔接负极（内部电源正极接红表笔）。
半导体芯片（二极管、三极管、MOS管、IGBT等）：
二极管芯片：红表笔接正极，黑表笔接负极，正常显示0.3～0.7V（硅管0.5～0.7V，锗管0.2～0.3V），反向测量显示OL（截止）；若双向显示0V（短路）或双向OL（开路），则芯片损坏。
三极管芯片：测量发射极（E）、基极（B）、集电极（C）之间的PN结，正常情况下，B-E、B-C正向导通（显示0.5～0.7V），反向截止（OL）；若某一PN结导通异常，或双向导通/截止，说明三极管损坏。
通用IC芯片：测量芯片引脚与GND的导通性，正常情况下，大部分引脚与GND反向导通时显示OL，正向导通时无固定数值（需对比正常芯片）；若某一引脚正向导通显示0V，大概率内部短路。
